群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程封装测试及应用方面拥有丰富的经验。
芯片技术代表着世界最高水平的制造加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点，与仅仅专注于某一项芯片技术的企业相比，群芯的光电集成电路产品几乎覆盖了芯片制造的全工艺环节。特别是所拥有的多芯片封装工艺，激光划片工艺，使得我们的产品可以快速迭代，并满足客户个性化的需求。
产品包括：温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器（包括晶体管光耦、高速光耦、高压光耦、栅极驱动光耦、光继电器）、MCU、电源管理芯片、MOSFET等。 群芯微电子有着技术共享、平台开放、合作创新、共同发展的经营理念，推进各行业电子产品向高度智能化方向发展。在应用上可以根据客户的产品进行功能定义、系统集成技术创新，并提供方案参考。
Our products are widely used in
Home appliances, industrial control, photovoltaic energy storage
And new energy vehicles
公司拥有6万㎡的净化厂房，前道车间万级，后道车间十万级，充分满足集成电路生产所需的洁净等级，提供良好的生产环境。群芯到现在为止已经投入二十亿的资金在设备上，数量达到两千套以上充分保障产能需求 。
宁波群芯微电子股份有限公司可持续发展政策
宁波工厂通过IATF16949 认证
2020年3月产品通过VDE认证
2019年12月产品通过UL认证
2019年6月宁波工厂通过ISO9001认证
2019年2月生产的集成电路通过考核
2018年12月宁波公司设备进厂调试试产
2018年7月在宁波杭州湾新区成立
企业信息
